Tecnología España Salamanca, Salamanca, Viernes, 01 de junio de 2007 a las 16:39

La Facultad de Ciencias estudia las últimas innovaciones en sistemas de refrigeración electrónica

De la mano de Antonio Campo, especialista de la Universidad de Vermont

JPA/DICYT La Facultad de Ciencias de la Universidad de Salamanca ha analizado hoy las últimas innovaciones en los sistemas de refrigeración electrónica que se utilizan en los ordenadores más comunes y en otro tipo de equipos. El investigador cubano Antonio Campo, perteneciente a la Universidad de Vermont, en Estados Unidos, ha explicado los últimos avances en esta materia en una ponencia organizada por el Departamento de Ingeniería Química y Textil.

 

Los chip o pequeños circuitos que componen los ordenadores se calientan y es imprescindible mejorar la refrigeración interna para optimizar su rendimiento, según ha explicado a DICYT el especialista. Cualquier ordenador, sea un PC o un equipo de mayor tamaño, requiere del enfriamiento de los chips, que son fuentes de calor, ya que por ellos pasa una alta corriente. Si no se enfrían, el material llega a una temperatura límite de fusión del material", declara.

 

Antonio Campo ha comentado las líneas básicas de las diferentes técnicas que se utilizan, de manera que se diferencia la convección forzada, una forma de transferencia de calor que obliga al fluido a transportarse por medios externos, como un ventilador o una bomba, y la convección natural, en la que el enfriamiento se produce por causas naturales gracias a que los elementos están dispuestos de una determinada manera. "La idea fundamental es obtener geometrías óptimas lo más pequeñas posible para que sean capaces de liberar el calor que generan los chips en cualquier tipo de equipo que requiera enfriamiento electrónico", apunta.

 

"Para refrigerar los fluidos, lo más barato es el aire, pero de ahí se puede pasar a los líquidos, siempre que tengan una compatibilidad electrónica con los chips. Finalmente, existen fluidos que operan en dos fases y su eficacia depende de la capacidad que tenga dicho fluido para evaporarse y de esa manera extraer el calor del chip". señala. En cualquier caso, el objetivo de los investigadores es "remover una cantidad de calor grande en un espacio relativamente pequeño, colocar grandes cantidades de calor en compartimentos de donde se pueda extraer el máximo de calor para no rebasar las temperaturas límites que establecen los diseñadores", afirma el experto.